目前，全球技術(shù)的發(fā)展嚴重依賴于小部件，即芯片。隨著越來越多的先進電子產(chǎn)品的誕生，芯片的重要性不言而喻，如果芯片不足，全球技術(shù)發(fā)展可能會變得癱瘓。

不僅是半導(dǎo)體的重要性，而且是執(zhí)行邏輯計算、存儲、數(shù)據(jù)處理等功能的尖端電子設(shè)備的非常重要的組成部分。各芯片由不同規(guī)格的晶圓切割、組合而成。

晶圓是用于制造硅半導(dǎo)體集成電路的硅晶片，原來的材料是硅。高純度多晶硅溶解后，混合硅晶體，然后慢慢拉出，形成圓柱形單晶硅。硅膠棒經(jīng)過研磨、拋光、切片后形成硅片，即晶片。

近年來，中國逐漸認識到半導(dǎo)體領(lǐng)域和世界之間的差距，正在努力增加投資，追趕。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和提高國產(chǎn)替代速度的機會，迎來了歷史性的發(fā)展機遇。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和制造工藝的發(fā)展，在半導(dǎo)體制造過程中提高產(chǎn)量變得尤為重要。半導(dǎo)體制造在向高端方向發(fā)展的過程中，高度依賴超精密位置測量設(shè)備測量，提高制造質(zhì)量，保證半導(dǎo)體芯片的零件產(chǎn)量。

特別是晶片作為半導(dǎo)體芯片制造的基本原件，準確度非常重要。為了防止有缺陷的芯片最終流入背面包裝工藝，精密的定位系統(tǒng)在晶片檢查過程中識別出晶片缺陷，支持晶片分類。

在精密直線傳動領(lǐng)域具有豐富的研發(fā)和制造經(jīng)驗的CORONS擁有半導(dǎo)體精密運動平臺，是實現(xiàn)工業(yè)自動化和精密測量的智能“武器”，可實現(xiàn)重復(fù)位置精度15納米、最大移動350毫米、最大速度1200毫米/秒、最大加速度20米/秒

國玉科技的晶圓檢測機能為復(fù)雜半導(dǎo)體晶片提供高精度、高效率測試的專業(yè)解決方案，幫助改善生產(chǎn)工藝，提高良品率。