適用產(chǎn)品 / Applicable Product
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體藍(lán)寶石基底氮化鎵的超高精度切割加工。
標(biāo)配功能 / Standard Functions
直線電機(jī)二維平臺,DD馬達(dá)旋轉(zhuǎn)平臺,視覺識別系統(tǒng),激光切割系統(tǒng),冷水機(jī),抽風(fēng)系統(tǒng)。
選配功能 / Optional Functions
真空吸附治具,半導(dǎo)體晶體定向儀,可根據(jù)切割要求選配不同型號的激光器。
技術(shù)參數(shù) / Technical Parameters
機(jī)臺尺寸 | 1250*1350*1950mm |
機(jī)臺重量 | 1500KG |
機(jī)臺主體 | 大理石 |
運(yùn)動平臺 | 直線電機(jī)二位平臺、DD馬達(dá)旋轉(zhuǎn)平臺、Z軸調(diào)焦伺服模組 |
供電電源 | AC220V/3KW |
激光器功率 | 紫外10W(多種功率可裝配) |
加工幅面 | 50.8mm(可根據(jù)實(shí)際定制加工幅面) |
切割材料厚度 | ≤2mm(視材料而定) |
切割精度 | ≤0.02mm |
切割軟件 | 廣東國玉科技自主開發(fā)的高性能切割系統(tǒng) |