陶瓷基板激光打孔機
陶瓷基板激光打孔機是目前應用較為廣泛的陶瓷基板打孔設備，它具有高精度、高效率、非接觸等優點，可以實現微米級別的孔徑和孔距控制，適用于各種陶瓷基板的精密打孔需求。
Product System
產品體系
非金屬激光精密切割機
廣泛用于玻璃、偏光膜、保護膜、電磁膜、履蓋膜等材料，切割邊緣整齊平滑，無毛刺，無溢膠，熔邊較小，邊緣效果穩定，無耗材，切割效率高，適用于切割邊緣高要求，切割尺寸精度要求高的產品。
氮化鎵激光切割設備
廣泛應用于半導體藍寶石基底氮化鎵的超高精度切割加工。
CO2激光切割機
廣泛應用于紙質包裝，皮革布料，電子元件，3C膜材，樹脂塑膠，PCB云母材料等切割。
二氧化碳激光切割機
廣泛用于偏光膜、電子產品保護膜、電磁膜、履蓋膜等材料，切割邊緣整齊平滑，無毛刺，無溢膠，熔邊小，適用于切割邊緣高要求，切割尺寸高精密加工。
CO2激光切割機
廣泛用于偏光膜、電子產品保護膜、電磁膜、履蓋膜等材料，切割邊緣整齊平滑，無毛刺，無溢膠，熔邊小，適用于切割邊緣高要求，切割尺寸高精密加工。